欢迎访问bbin宝盈宝网官网

乐桂堂家具

厂家直销 质量可靠 诚信经营

让广大养殖户用得放心、平价、优良。

18169824988 18029287672

当前位置:主页 > 新闻资讯 >

返回列表页

华为哈勃投资粘合剂企业本诺电子后者曾成功打

  集微网消息,企查查2月23日消息显示,华为旗下哈勃科技投资有限公司新增一家对外投资——上海本诺电子材料有限公司(以下简称“本诺电子”)。

  据悉,本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。成立至今,本诺电子已完成多轮融资,投资方包括聚芯基金、接力基金等。

  本诺电子官方消息显示,从2009年开始本诺电子研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性,均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台,本诺电子有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾,打破此前一直被国外品牌占据的市场局面,已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。

  2011年后本诺电子规模日益扩大,产品线大幅增加,相继开发了新系列产品:ExSilica 硅胶系列,ExSeal 密封胶系列。本诺电子还将继续和上下游厂商广泛合作,致力于应用于各种先进封装形式的平台研发。 (校对/小北)

bbin宝盈宝网

返回顶部